Однокристальная платформа Huawei Hisilicon K3V3 будет располагать
восемью процессорными ядрами и уникальной технологией охлаждения и
энергосбережения
В марте этого года мы писали о новом чипе Huawei Hisilicon K3V3. На
тот момент источник утверждал, что новая SoC будет содержать четыре
процессорных ядра (архитектура big.little) и GPU Mali-T658.
Сегодня стало известно, что Hisilicon K3V3 окажется восьмиядерным
чипом и его разработка уже завершена. Однако пока не ясно, будет ли
новинка схожа с Exynos 5 Octa, основываясь на архитектуре big.little,
или же Huawei создала действительно восьмиядерную однокристальную
платформу, как это сделала MediaTek . Следует отметить, что источник
упоминает использование процессорных ядер Cortex-A15 с частотой до 1,8
ГГц, а также GPU Mali.
Однако наиболее интересным фактом является даже не количество ядер.
Источник сообщает, что Huawei разработали и внедрили в новую SoC
технологию, которая преобразует тепловую энергию в электрическую. Проще
говоря, когда чип Hisilicon K3V3 будет нагреваться выше определённого
порога, он начнёт заряжать аккумулятор устройства, и, соответственно,
охлаждаться.
|